苹果考虑与富士康组团竞购东芝芯片业务

网易科技报道 2017/4/16 10:02:34

网易科技讯 4月16日消息,据CNBC报道,日本电视台NHK称,苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商,目前在出售芯片业务,苹果的加入是最新变化。

NHK援引匿名消息人士的话报道,苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份,使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称,此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投资者转让技术的担忧。

对此,苹果未立即发表评论。富士康则拒绝置评。在此报道出现前,东芝的合作伙伴和其芯片业务竞购者之一西数公司本周警告到,东芝出售芯片部门的计划违反了两家公司之间的合资合同,督促东芝给予自己独家谈判权。

此前有消息人士透露,东芝将芯片部门竞购者的数量减少至四家。这些公司分别是美国芯片制造商博通(与私募公司银湖基金组团)、韩国的芯片制造商海力士、全球最大的电子代工商富士康和美国硬盘制造商西部数据。(木秀林)

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